2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会
时间：2027年5月27-29日 地点：杭州大会展中心-浙江

主办单位
上海高登会展集团有限公司
承办单位
杭州长芯国际会展管理有限公司
上海大道国服展览有限公司

展会概况
随着全球数字经济、人工智能、新能源汽车、高端先进制造浪潮全速迭代，集成电路作为支撑国家科技自立自强的核心根基，正式迈入国产化替代提速、全产业链协同共进的黄金发展时代。长三角集聚国内配套最完善、资源最富集的集成电路产业集群，而杭州坐拥“中国数字经济第一城”得天独厚的产业禀赋，集聚海量终端应用需求、顶尖高校科研平台与多元产业资本，是串联芯片设计、晶圆制造、封装测试、半导体设备材料与下游千行应用的核心战略枢纽，为产业协同创新、供需精准对接提供无可替代的发展沃土。2026首届杭州长芯展盛大收官，交出一份震撼行业的亮眼答卷：展会坐拥近30000㎡专业展示空间，汇聚173家海内外行业龙头与顶尖科研机构集中亮相，联动600余家上下游优质企业同台交流；累计吸引3万人次精准专业观众莅临观展洽谈，现场达成合作意向总额高达139亿元，商贸落地成效斐然。同期重磅举办16场高规格产业高峰论坛，创新构建“展览+论坛+供需对接+产业招商+人才引智”五位一体综合产业服务平台，凭借专业化、高实效的办展实力，收获全国半导体行业高度赞誉与一致认可。承首届丰硕产业成果，再启全新产业华章！
为持续打造链接全球、辐射全国的集成电路顶级交流合作载体，2027第二届杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会（杭州长芯展）正式开启全球展商招商通道。展会定于2027年5月27日-29日落地杭州大会展中心，以“芯聚钱塘，智联全球”为核心宗旨，依托杭州数字经济产业优势与长三角集成电路集群强大势能，诚邀全球半导体全产业链企业赴钱塘之约，聚芯聚力，共启国产半导体产业高质量发展新征程！

往届硬核实力本届全新升级
首届展会已交出亮眼产业答卷，2027第二届全面升级资源、流量、对接服务：
全产业链完整展品矩阵
覆盖EDA工具、芯片设计、晶圆制造、先进封装测试、半导体高端设备、关键电子化学品、第三代半导体、Chiplet、AI 算力芯片、存算一体、光子集成、RISC-V 生态及全场景终端应用，完整覆盖产业上中下游。
高含金量精准专业观众邀约
定向全球邀约半导体制造、封测、设备材料厂商、整车企业、AI 算力服务商、医疗电子、航空航天、科研院校、产业投资机构采购负责人与技术决策人；严控观众质量，杜绝无效流量，保障高效商务洽谈。
全域媒体矩阵曝光
联动超过300海内外垂直行业媒体、短视频平台、行业直播、产业专栏全周期宣传，企业新品、技术方案、品牌故事全网立体化传播，快速提升行业知名度。
重磅同期论坛，把握行业前沿风向
同期举办九大顶级产业峰会：全国集成电路人才生态大会、杭州新纪元半导体发展高峰论坛、EDA创新生态
论坛、半导体材料装备论坛、光电集成论坛、先进封装技术峰会、智能制造论坛、RISC-V生态共建峰会、产业投资对接会。院士、行业专家、头部企业高管、创投大咖齐聚，解读政策、研判技术趋势、分享国产化落地路径。

展品大类
IC设计
IC设计（模拟和功率芯片、AI算力芯片、存储芯片、汽车电子芯片、智能家电芯片、人工智能芯片、ASIC芯片、传感器芯片、光电芯片、生物芯片、类脑芯片、量子芯片）；
IC制造
晶圆制造、分立器件、光电器件、传感器产品；
IC封装及测试
DIP、SOP、QFP、SIP、BGA等传统封装；倒装、晶圆级封装、2.5D/3D先进封装(TSV及TGV))、Chiplet等先进封装；IC前后端测试服务；
半导体设备及零部件
晶圆加工过程中所需的各种精密设备、半导体封装设备、测试设备；密封圈、精密轴承、金属零部件、Valve阀、硅/SiC件、Robots、石英件、过滤器、射频电源、陶瓷件、ESC静电吸盘、压力Gauge、泵、MFC流量计、步进马达、运动控制、伺服电机、直线模组、无尘拖链、封装模具、制冷设备、感应加热器等半导体零部件；
半导体材料
单晶硅、硅片等硅基材料；抛光垫、掩膜版、溅射靶材、光刻胶、薄膜沉积材料、前驱体材料、特种气体、抛光液、湿电子化学品等工艺辅助材料；陶瓷封装材料、键合丝、引线框架、封装基板、塑封材料、高性能塑料等封装材料等；
化合物半导体材料及产品
化合物半导体（如磷化铟、碳化硅、氮化镓、氧化镓等）衬底及外延片材料生产企业及其器件、模组产品；
下游芯片应用
物联网、人工智能、智能网联汽车、健康医疗、具身智能、消费电子、网络通信、仪器仪表等产品；
配套设施与服务
各地芯火平台、半导体协会、产业联盟、半导体研究院、中试产线及高校、投融资机构、环保企业、电子类建筑施工企业、一般商业服务/咨询机构、销售、标准化制定及物流冷链等支撑服务企业。

参展联系人：李国豪 13761568355（同微信）

联系人: 李国豪

联系地址: 杭州

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上传时间: 2026-10-23

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